特許

J-GLOBAL ID：200903077672822724

帯電防止熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法

発明者： 後藤 正樹
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-085021
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237184
出願日： 1997年04月03日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】 熱可塑性樹脂成形体の内部に三次元網状に導電層を形成せしめることによって、2次加工によってその帯電防止性能が低下するのない高度帯電防止熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 内部に個々のドメインの断面径が1〜3mmである三次元網状導電層が形成されてなることを特徴とする帯電防止熱可塑性樹脂成形体並びに?@導電性物質を含む薄膜で被覆されてなる熱可塑性樹脂ペレットを加熱加圧することを特徴とする帯電防止熱可塑性樹脂成形体の製造方法及び?A導電性繊維を重合性モノマー内部に三次元網状に埋設し、この状態で重合性モノマーを重合させることを特徴とする帯電防止熱可塑性樹脂成形体の製造方法。

請求項（抜粋）：

内部に三次元網状導電層が形成されてなることを特徴とする帯電防止熱可塑性樹脂成形体。

IPC (6件)：

C08J 5/00 ,  B29C 43/02 ,  B32B 7/02 104 ,  C08J 5/10 ,  H01B 1/20 ,  B29K105:00

FI (5件)：

C08J 5/00 ,  B29C 43/02 ,  B32B 7/02 104 ,  C08J 5/10 ,  H01B 1/20 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-091953
  
• 特開平1-182035
  
• 特開平4-232742
  
• 特開平2-305859