特許

J-GLOBAL ID：200903077673798193

エポキシ樹脂用硬化触媒、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び粉体塗料組成物

発明者： 川壁 弘 ,  杉矢 正 ,  原 義房
出願人/特許権者： 日本化学工業株式会社
代理人 (1件)： 正林 真之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-181117
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082069
出願日： 2002年06月21日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂粉体塗料の貯蔵安定性を向上させ、低温焼き付けを可能とするエポキシ樹脂用硬化触媒を提供する。【解決手段】 下記一般式(1):【化1】(式中、R1、R2、R3、R4は炭素数1〜5の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示し、R1、R2、R3及びR4はそれぞれが同一の基であっても異なる基であってもよい。)で表されるホスホニウム塩であって、ハロゲンイオンの含有量が20ppm以下であるテトラアルキルホスホニウム4フッ化ボレートからなるエポキシ樹脂用硬化触媒。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)【化1】(式中、R1、R2、R3、R4は炭素数1〜5の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示し、R1、R2、R3及びR4はそれぞれが同一の基であっても異なる基であってもよい。)で表されるホスホニウム塩であって、ハロゲンイオンの含有量が20ppm以下であるテトラアルキルホスホニウム4フッ化ボレートからなるエポキシ樹脂用硬化触媒。

IPC (4件)：

C08G 59/72 ,  C08G 59/42 ,  C09D 5/03 ,  C09D163/00

FI (4件)：

C08G 59/72 ,  C08G 59/42 ,  C09D 5/03 ,  C09D163/00

Fターム (13件)：

4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036DA01 ,  4J036DA05 ,  4J036DB17 ,  4J036FB11 ,  4J036GA23 ,  4J036JA03 ,  4J036KA05 ,  4J038DB001 ,  4J038JC29 ,  4J038KA04 ,  4J038MA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱硬化性組成物およびその硬化方法ならびにその方法により得られる硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-115276   出願人：宇部興産株式会社
• 特開平2-206667
  
• 特開平2-206667
  
• 電気二重層コンデンサ用非水電解液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-352524   出願人：三菱化学株式会社