特許
J-GLOBAL ID：200903077681492788

高熱伝導性コンパウンド

発明者：
渡辺 佳久

渡辺 佳久 について

, 
木村 光伸

木村 光伸 について


出願人/特許権者：
コスモ石油ルブリカンツ株式会社

コスモ石油ルブリカンツ株式会社 について


代理人 (1件)： 折口 信五
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-059722
公開番号（公開出願番号）：特開2006-096973
出願日： 2005年03月03日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 本発明は、高熱伝導で塗布性に優れ、さらに離油が少ない高熱伝導性コンパウンドを提供する。【解決手段】 (A)平均粒径5〜50μmの粗粒の無機充填剤と平均粒径0.15〜2μmの細粒の無機充填剤の組合せからなり、それらの質量比が20:80〜85:15の範囲である無機充填剤を88〜97質量%、(B)基油を12質量%未満、(C)ポリオキシアルキレン基と酸無水物基を有する特定の高分子系表面改質剤、(ポリ)グリセリルエーテル、並びにアルケニルコハク酸イミド及びそのホウ素誘導体から選ばれる1種以上を0.08〜4質量%、それぞれ含有する高熱伝導性コンパウンド。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)平均粒径5〜50μmの粗粒の無機充填剤と平均粒径0.15〜2μmの細粒の無機充填剤の組合せからなり、それらの質量比が20:80〜85:15の範囲である無機充填剤を88〜97質量%、 (B)基油を12質量%未満、 (C)ポリオキシアルキレン基と酸無水物基を有する一般式(1)で表される高分子系表面改質剤、
IPC (5件)：
C08L 91/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/341 ,  C08L 55/00 ,  C08L 71/08
FI (5件)：
C08L91/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3415 ,  C08L55/00 ,  C08L71/08
Fターム (13件)：
4J002BB191 ,  4J002BQ002 ,  4J002DB017 ,  4J002DE077 ,  4J002DE106 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002EH098 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD107 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 熱伝導性コンパウンド
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-252818   出願人：株式会社東芝
  • 特許第2938428号公報
審査官引用 (8件)
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