特許

J-GLOBAL ID：200903077686321540

ポリイミドフィルムおよびその製造方法およびそのポリイミドフィルムを用いたポリイミド/金属積層体およびフレキシブルプリント配線板

発明者： 薮田 勝典 ,  赤堀 廉一
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-165789
公開番号（公開出願番号）：特開2002-363319
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【目的】 高温高湿の厳しい環境下でも機能を損なうことなく作動する電気機器回路として好適なポリイミド/金属積層体及びフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】 部分的に硬化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムを樹脂に対して0.1〜30重量%の金属化合物を含むポリアミド酸および/またはポリイミドの溶液に浸漬、または部分的に硬化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムに樹脂に対して0.1〜30重量%の金属化合物を含むポリアミド酸および/またはポリイミドの溶液を塗布し、その後残ったアミド酸をポリイミドに転化することを特徴とするポリイミドフィルムを用いることにより、121°C100%RHの環境に96時間暴露した後の1mmパターン幅での接着強度が暴露前の60%以上である耐環境性が改善されたポリイミド/金属積層体が得られる。

請求項（抜粋）：

部分的に硬化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムを、樹脂に対して0.1〜30重量%の金属化合物を含む、ポリアミド酸および/またはポリイミドの溶液に浸漬し、その後アミド酸をポリイミドに転化することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。

IPC (10件)：

C08J 7/12 CFG ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  C08J 5/18 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  C08L 79:08

FI (11件)：

C08J 7/12 CFG B ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  B32B 27/34 ,  C08J 5/18 ,  H05K 1/03 610 P ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/06 A ,  C08L 79:08 Z

Fターム (34件)：

4F071AA60 ,  4F071AF45 ,  4F071AF58 ,  4F071AG01 ,  4F071AG12 ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4F073AA32 ,  4F073BA31 ,  4F073BB01 ,  4F073EA01 ,  4F073EA64 ,  4F073EA71 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AH08A ,  4F100AH08H ,  4F100AK25G ,  4F100AK48G ,  4F100AK49A ,  4F100AK49G ,  4F100AK53G ,  4F100AL05G ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100EH66 ,  4F100GB43 ,  4F100JD04 ,  4F100JK06 ,  4F100JL11 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339BC02 ,  5E339BE13

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-290729
  
• 特開昭64-022546
  
• ポリイミド/金属積層体並びにそれを用いた電気・電子機器用基盤、磁気記録用基盤、太陽電池用基盤、宇宙空間航行用機材の被覆フィルム、及びフィルム状抵抗体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-067392   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 特開昭63-290729
  
• 特開昭64-022546