特許
J-GLOBAL ID：200903077690750820
熱放散手段を有する集積回路装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤村 元彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-266832
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112519
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】 小型のICパッケージに好適でかつ放熱特性の良好な集積回路装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 この装置は、集積回路が形成されたチップ1とその端子に接続されるリード2a,2bとを含み、リードの屈曲方向により実装面が定まる集積回路装置である。本集積回路装置には、表面にチップが配設されたダイパッド20と、ダイパッドの裏面に結合された放熱体4と、チップ,ダイパッド,リード及び放熱体を封止する封止体5とが更に設けられる。放熱体は実装面側とは反対の側において露出する。この装置の製造方法は、リードフレームにおけるダイパッドの裏面に放熱部材を固着する固着工程を有し、固着工程の後に、チップをダイパッドの表面に載置しかつ固着するダイボンディング工程、及びチップの端子とリードフレームにおけるインナーリードとをボンディングワイヤーにて接続するワイヤーボンディング工程のうちの少なくとも一方の工程を行う。
請求項（抜粋）：
集積回路が形成されたICチップと、前記ICチップの端子に接続されるリードとを含んで前記リードの屈曲方向によって実装面が定まっている集積回路装置であって、表面に前記ICチップが配設されたダイパッドと、前記ダイパッドの裏面に結合された放熱体と、前記ICチップ,ダイパッド,リード及び放熱体を封止する封止体とを更に有し、前記放熱体は、前記実装面側とは反対の側において露出していることを特徴する集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 A
, H01L 23/28 B
