加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：金本哲男 , 亀谷美明 , 萩原康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-339047
公開番号（公開出願番号）：特開2004-167590
出願日： 2002年11月22日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】レーザ加工時にウェハから発生する残渣が,当該ウェハに再付着することを防止する。【解決手段】レーザ光照射部4とウェハWとの間に,残渣除去体3を設ける。残渣除去体3は,外周部の下面に流体供給口13,14を備え,中心部の下面に吸引口11を備えている。レーザ光は,残渣除去体3の透明体12,吸引貫通孔10及び吸引口11を通過してウェハW上の照射位置Cに照射される。流体供給口13,14から供給された純水Hは,照射位置Cを通過し吸引口11から吸い上げられる。レーザ光の照射位置Cは,吸引口11の中心部よりも流体供給口13側にずらされており,レーザ光の照射により発生した残渣は,純水Hの流れに取り込まれ,上方の吸引口11の外縁部側から吸引される。吸引口11の外縁部側は,中心部のようによどみがないので,残渣がウェハW付近から直ちに除去される。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

放射線の照射により被加工物を加工する加工装置であって, 被加工物に対し放射線を照射する放射線照射部と, 前記被加工物における照射位置の外方側から当該照射位置に対し流体を供給する流体供給口と, 前記照射位置に対向配置され,前記放射線による加工によって生じた残渣を前記流体と共に吸引する吸引口と,を備え, 前記照射位置は,平面から見て,前記吸引口の内側であって前記吸引口の中心からずれていることを特徴とする,加工装置。

IPC (2件)：

B23K26/16 , B23K26/12

FI (2件)：

B23K26/16 , B23K26/12

Fターム (3件)：

4E068CG02 , 4E068CJ07 , 4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (2件)

レーザー加工ヘッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-047265 出願人：株式会社アマダ
特表平1-500650

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