特許

J-GLOBAL ID：200903077691835250

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 三隅 貞仁 ,  細川 敏嗣 ,  谷口 剛史 ,  西岡 務 ,  池村 和弘 ,  原田 忠昭 ,  山根 実 ,  大泉 新一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-109542
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302500
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】【課題】優れた流動性に加えて、保存安定性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】ビフェニル型エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、硬化促進剤と、無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記硬化促進剤として下記の一般式(1)で表される尿素誘導体を用いる。【化1】

請求項（抜粋）：

ビフェニル型エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、硬化促進剤と、無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記硬化促進剤が下記の一般式(1)で表される尿素誘導体であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  H01L 23/30 R