特許

J-GLOBAL ID：200903077702636173

リードフレームの表面処理剤およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法

発明者： 赤崎 博 ,  佐通 祐一 ,  大塚 寛治 ,  白井 優之 ,  宮崎 邦夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-134539
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350000
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームと封止樹脂との密着力を向上させることのできる表面処理剤を提供する。【構成】 アルコキシシランカップリング剤、有機溶剤および0.5〜20(V/V)%の水を含有してなるリードフレームの表面処理剤である。アルコキシシランカップリング剤は、下記の一般式IまたはII【化3】 (式中、Rは炭素数1〜4のアルコキシ基、Xはアミノ基、Yはエポキシ基、アミノ基、ビニル基、メタクリロキシ基、メルカプト基、水酸基またはカルボキシル基、n,mはそれぞれ1〜20の整数を表す)で示されるアルコキシシランである。

請求項（抜粋）：

アルコキシシランカップリング剤、有機溶剤および0.5〜20(V/V)%の水を含有してなるリードフレームの表面処理剤。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  C07F 7/10 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28