特許

J-GLOBAL ID：200903077706243052

磁気センサ及びそのパッケージング方法

発明者： 阿部 守晃
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-270596
公開番号（公開出願番号）：特開平9-090007
出願日： 1995年09月25日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 チップ及び捲線コイルむき出しの状態の地磁気センサは、機械的強度に劣るので、慎重に取扱う必要があり、汎用性に劣り、且つ実装作業の効率が低下していた。【解決手段】 端子付きモールドケース13内にセンサチップ10を収納すると共に、この端子14のケース内基部にセンサチップ10の出力端子12を接続し、センサチップ10及び端子接続部を樹脂封止した磁気センサ。

請求項（抜粋）：

端子付きモールドケース内にセンサチップを収納すると共に、この端子のケース内基部にセンサチップの出力端子を接続し、センサチップ及び端子接続部を樹脂封止したことを特徴とする磁気センサ。

IPC (4件)：

G01R 33/02 ,  G01C 17/30 ,  G01R 33/09 ,  G01V 3/40

FI (4件)：

G01R 33/02 U ,  G01C 17/30 Z ,  G01V 3/40 ,  G01R 33/06 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 強磁性磁気抵抗素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-170225   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭58-032179
  
• 特開昭58-032179