特許
J-GLOBAL ID：200903077712238028
シールドケース
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-321585
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163667
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 シールド効果を低下させることがなく、また、回路基板を枠体の下方から、また引出端子を開口の上方から単純な動作で組み込め、組立の自動化が容易に可能であるシールドケースを提供する。【解決手段】 枠体23の上下縁部24,25に嵌合されて枠体23の開放部21,22をそれぞれ被う上面,下面カバー26,27と、枠体23及び上面,下面カバー26,27からなる筐体28内に取り付けられ、かつ挿入孔30を設けたPCB31とを備え、枠体23の一側面の上部を内側に折り曲げて枠体23の側面に水平板部32を設けるとともに、水平板部32に開口33を形成し、PCB31の端縁部で開口33を内部から塞ぐとともに、開口33からPCB31の挿入孔30を露出させ、モールドベース端子29を挿入孔30に挿入して半田付けすることによってPCB31に固定した。
請求項（抜粋）：
上下方向を開放するように周側面を被った枠体と、前記枠体の上下縁部に嵌合されて前記枠体の上下開放部をそれぞれ被う上面カバー及び下面カバーと、前記枠体及び上面カバー及び下面カバーによって形成された空間内に収納されて取り付けられ、かつ引出端子を接続する挿入孔を端縁部に設けた回路基板とを備え、前記枠体の一側面の上部を内側に折り曲げて前記枠体の側面に水平板部を設けるとともに、前記水平板部に開口を形成し、前記回路基板の端縁部で前記開口を内部から塞ぐとともに、前記開口から前記挿入孔を露出させ、前記引出端子を前記挿入孔に挿入して半田付けすることによって前記回路基板に固定したことを特徴とするシールドケース。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 C
, H01G 4/24 301
