特許
J-GLOBAL ID：200903077716426643
レーザ切断方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 宏之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-372492
公開番号（公開出願番号）：特開2006-175487
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
【課題】 紫外線レーザによつてスクライブした後、赤外線レーザによる熱応力を作用させるレーザ切断装置があるが、紫外線レーザを照射した時点でのスクライブ線の厚さ方向への伸展は生じず、その後の赤外線レーザによる熱応力の作用によつて厚さ方向に伸展するため、スクライブ線の深さが浅く、切断が良好になされ難い。【解決手段】 脆性材料製の基板1の表面に紫外線レーザの照射による加工点3を連続的に形成してスクライビングするレーザ切断方法において、基板1の加工点3位置の周辺に圧縮応力を作用させてある状態で、基板1と紫外線レーザ101aとに相対移動を与えながら、紫外線レーザ101aを照射させて基板1の表面に加工点3を形成し、加工点3を形成することで基板1の加工点3周辺の圧縮応力を除去させ、スクライブ線103を基板1の厚さ方向に伸展させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
脆性材料製の基板(1)の表面に紫外線レーザ(101a)の照射による加工点(3)を連続的に形成してスクライビングするレーザ切断方法において、
基板(1)の加工点(3)位置の周辺に予め圧縮応力を作用させてある状態で、基板(1)と紫外線レーザ(101a)とに相対移動を与えながら、基板(1)の加工点(3)位置に紫外線レーザ(101a)を照射させて基板(1)の表面に加工点(3)を形成し、加工点(3)を形成することで基板(1)の加工点(3)周辺の圧縮応力を除去させ、スクライブ線(103)を基板(1)の厚さ方向に伸展させることを特徴とするレーザ切断方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, B28D 5/00
, C03B 33/09
B23K26/00 D
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, B28D5/00 Z
, C03B33/09
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 3C069EA05
, 4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CA04
, 4E068CB06
, 4E068CD02
, 4E068DB13
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC10
