特許
J-GLOBAL ID：200903077726952637
ドライエツチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206298
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029282
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 ドライエチング方法において、テーパを付けた微細パターンを容易にかつスループット高く形成できるようにする。【構成】 下層レジスト上に無機材料層が形成されている多層レジストをマスクとして使用し、まず無機材料層をマスクとして機能させて被エッチング材を等方性エッチングし、次に下層レジストをマスクとして機能させて被エッチング材を異方性をエッチングするドライエッチング方法であって、無機材料層の材質や膜厚などを適宜設定することにより、被エッチング材のエッチングと共に無機材料層のエッチングも進行し、かつ被エッチング材のエッチング終了前に無機材料層がエッチオフされ、無機材料層のエッチオフ後も引続き被エッチング材がエッチングされるようにし、これにより単一のエチング工程でテーパエッチングがなされるようにする。
請求項（抜粋）：
下層レジスト及びその上に形成された無機材料層からなる多層レジストをマスクとして被エッチング材をドライエッチングする方法において、被エッチング材のエッチングと共に無機材料層のエッチングも進行し、かつ被エッチング材のエッチング終了前に無機材料層がエッチオフされ、無機材料層のエッチオフ後も引続き被エッチング材がエッチングされるようにすることを特徴とするドライエッチング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/302
, H01L 21/3205
H01L 21/88 D
, H01L 21/88 F
