特許
J-GLOBAL ID:200903077729372950
エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及び電力ケーブル
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
福田 武通 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-157325
公開番号(公開出願番号):特開平5-320269
出願日: 1992年05月26日
公開日(公表日): 1993年12月03日
要約:
【要約】【目的】 エチレン系ポリマーの架橋に際し、架橋助剤の単独重合物を生成させず、ポリマーの架橋度を向上させる架橋用組成物及び信頼性の高い電力ケーブル。【構成】【化1】【化2】で示される化合物と有機過酸化物架橋剤含有エチレン系ポリマー架橋用組成物、同組成物によりエチレン系ポリマーを処理するエチレン系ポリマーの架橋方法及び組成物により架橋されたエチレン系ポリマー層を有する電力ケーブル。
請求項(抜粋):
架橋剤である有機過酸化物と一般式【化1】で示されるスコーチ防止剤である化合物と一般式【化2】で示される架橋助剤である化合物を必須成分とするエチレン系ポリマーの架橋用組成物。
IPC (4件):
C08F255/02 MQC
, C08J 3/24 CES
, H01B 3/44
, H01B 7/00
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