セラミックス配線板のはんだバンプ形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-032135
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252152
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】はんだバンプ間のショートや実装信頼性の低下等を招かない範囲で、はんだバンプの大きさ制御を容易にかつ正確に行う。【構成】 AlN配線板1表面の金属製円形パッド3上にマスク5を設け、はんだペーストS1 を印刷する。次いでそのマスク5をAlN配線板1から除去し、更にはんだペーストをリフローさせて、はんだバンプS2 を形成する。このとき、パッド3の半径rを50μm〜500μm、マスク5の厚さtを10μm〜300μm、マスク5の開口6の半径aを50μm〜1000μmとする。この場合、開口6の半径aをパッド3の半径rよりも大きくする。

請求項（抜粋）：

セラミックス配線板(1)表面の金属製円形パッド(3)上にマスク(5)を設けた状態ではんだペースト(S1 )を印刷し、次いでそのマスク(5)をセラミックス配線板(1)から除去し、更に前記はんだペースト(S1 )をその融点以上の温度に一旦加熱してから冷却するセラミックス配線板(1)のはんだバンプ(S2 )形成方法において、前記マスク(5)の開口(6)の直径aを前記金属製円形パッド(3)の直径rよりも大きくすると共に、該開口(6)の直径aを50μm〜1000μmとしかつ該金属製円形パッド(3)の直径rを50μm〜500μmとし、更に前記マスク(5)の厚さtを10μm〜300μmとすることを特徴としたセラミックス配線板のはんだバンプ形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/321 , H05K 1/03 , H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

特表平3-504064
特開平1-251643
特開平3-171631

前のページに戻る