特許

J-GLOBAL ID：200903077738404970

インクジェットヘッド及びその構成部材の接合方法

発明者： 鶸田 周平
出願人/特許権者： ブラザー工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 尚 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-352636
公開番号（公開出願番号）：特開2003-145758
出願日： 2001年11月19日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】 ドライバIC2が発する熱を拡散し、アクチュエータプレート7に生ずる温度ムラを軽減させ、安定した印字を行うことのできるインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】 セラミック系の基板であるアルミナ基板1の熱伝導率は、アクチュエータプレート7及びキャビティプレート10の合成熱伝導率と比べ高く、ドライバIC2で発生した熱はアルミナ基板1にて拡散及び放熱がされ易い。また、ドライバIC2の発熱量が増えアクチュエータプレート7に熱が伝導される場合、アルミナ基板1にて拡散された熱が接合面全体を通じて伝導されるので、アクチュエータプレート7の局所的な温度上昇はない。従って、すべての噴射エネルギ発生素子の、温度による影響は均一となり、サーミスタ4の検出値に基づく温度変化に応じた印字制御を行うことで、安定した印字出力を得ることができる。

請求項（抜粋）：

複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備え、前記配線基板の熱伝導率が、前記アクチュエータプレート及び前記キャビティプレートとの合成熱伝導率より大きいことを特徴とするインクジェットヘッド。

IPC (3件)：

B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16

FI (2件)：

B41J 3/04 103 A ,  B41J 3/04 103 H

Fターム (21件)：

2C057AF23 ,  2C057AF24 ,  2C057AF69 ,  2C057AF93 ,  2C057AF99 ,  2C057AG12 ,  2C057AG82 ,  2C057AG84 ,  2C057AG89 ,  2C057AG99 ,  2C057AK07 ,  2C057AL25 ,  2C057AM03 ,  2C057AM16 ,  2C057AM40 ,  2C057AP02 ,  2C057AP24 ,  2C057AP25 ,  2C057AP27 ,  2C057BA03 ,  2C057BA11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• インクジェットヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-058420   出願人：日本電気株式会社
• プリンタのインクジェット式記録ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-041625   出願人：ブラザー工業株式会社