欠陥検査方法及びその装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-031501
公開番号（公開出願番号）：特開2004-198436
出願日： 2004年02月09日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】製造プロセスの安定化、検査修正工程の自動化を図ることができる半導体装置等の製造方法及びその装置並びに検査方法及びその装置に関する。【解決手段】予め設定された被検査物の検査基準に基いて欠陥を抽出する自動検査ユニット1と、前記検査ユニット1において抽出され得られる欠陥に関する情報を受け取り、前記欠陥の類似性に基づいて欠陥の種類を分類かつ出力し、前記分類された結果に基づいて前記欠陥に関する特徴量を抽出するユニット2と、前記特徴量を検査ユニット1の検査基準に変換し、変換後の検査基準を自動検査ユニット1にフィ-ドバックし自動検査ユニット1の調整を行うユニット3より構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被検査物の欠陥を抽出し、該抽出された欠陥に関する情報に基づいて欠陥の類似性に基づき欠陥の種類を分類し、該分類された結果に基づいて欠陥に関する特徴量を抽出し、該抽出された欠陥に関する特徴量をフィードバックして前記被検査物を検査することを特徴とする検査方法。

IPC (2件)：

G01N21/956 , H01L21/66

FI (2件)：

G01N21/956 A , H01L21/66 J

Fターム (30件)：

2G051AA51 , 2G051AB02 , 2G051BA01 , 2G051BA06 , 2G051BA08 , 2G051BA10 , 2G051BA11 , 2G051BB07 , 2G051CB01 , 2G051CB05 , 2G051CC07 , 2G051DA07 , 2G051DA15 , 2G051DA20 , 2G051EA12 , 2G051EB01 , 2G051EB02 , 2G051EC01 , 4M106AA01 , 4M106BA05 , 4M106BA08 , 4M106CA39 , 4M106CA43 , 4M106DB02 , 4M106DB08 , 4M106DJ19 , 4M106DJ20 , 4M106DJ21 , 4M106DJ23 , 4M106DJ38

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭61-151410号公報
特開昭62-43505号公報
特開昭54-101390号公報

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審査官引用 (8件)

特開平4-074951
特開昭62-200740
特開平1-137641

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