電解質膜

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-351237
公開番号（公開出願番号）：特開2004-185973
出願日： 2002年12月03日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】機械的強度、耐酸化性及び熱寸法安定性に優れた細孔フィリング電解質膜を提供する【解決手段】下記式(1)に示すような化学構造を繰り返し単位として有する熱可塑性ポリイミドからなる結晶性ポリイミド繊維を主成分とするポリイミド不織布を基材とし、基材の細孔中にプロトン伝導性樹脂が充填されていることを特徴とする電解質膜。【化1】式中、Rは単環式芳香族、縮合多環式芳香族、芳香環が直接もしくは架橋員により結合された非縮合多環式芳香族から選ばれる4価の芳香族残基を表わす。また、Xは直接結合、炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオ基もしくはスルホニル基から選ばれる2価の残基を表わし、Y1〜Y4は水素、アルキル基、アルコキシル基もしくはハロゲン基から選ばれる1価の残基を表わす。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド不織布を基材とし、基材の細孔中にプロトン伝導性樹脂が充填されていることを特徴とする電解質膜。

IPC (3件)：

H01M8/02 , H01B1/06 , H01M8/10

FI (3件)：

H01M8/02 P , H01B1/06 A , H01M8/10

Fターム (8件)：

5G301CA30 , 5G301CD01 , 5H026AA06 , 5H026CX03 , 5H026EE18 , 5H026HH00 , 5H026HH01 , 5H026HH08

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