特許
J-GLOBAL ID：200903077768960362
配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-048917
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247782
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 バイアホールの形成精度に優れかつコスト性にも優れた配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 この配線板15の製造方法では、まず金属マスク形成用の金属箔4を層間絶縁層3上に圧着する。その後、金属箔4を全体的に薄層化処理する。次いで、薄くなった金属箔4上にエッチングレジスト5を形成した状態で金属箔4を部分的にエッチングする。所定箇所に開口部8を有する金属マスク7を形成する。この状態でプラズマ処理することにより、層間絶縁層3の所定箇所にバイアホール形成用穴10を形成する。
請求項（抜粋）：
開口部を有する金属マスクを絶縁層上に形成した状態でプラズマ処理することにより、前記絶縁層の所定箇所にバイアホール形成用穴を形成する配線板の製造方法において、金属マスク形成用の金属箔を絶縁層上に接着した後、その金属箔を全体的に薄層化処理し、次いで薄くなった金属箔上にエッチングレジストを形成した状態で同金属箔を部分的にエッチングすることにより、所定箇所に開口部を有する金属マスクを形成することを特徴とする配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 B
