特許

J-GLOBAL ID：200903077771449466

基板処理装置

発明者： 篠崎 賢次
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-003595
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197542
出願日： 2004年01月09日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】ウエハ移載機を有する搬送室が大型化し、ウエハ移載機の搬送ストロークが不足しても、ウエハを処理炉に搬入搬出できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板200を収容し処理する処理室201と、前記処理室201に開口し、基板200を搬入搬出する搬入搬出口247と前記搬入搬出口247を通って基板200を処理室内に対し搬入搬出させる基板移載手段と、前記処理室内で基板200を処理する際の基板処理位置11bと、前記基板移載手段が前記処理室内に対し基板200を受け渡しする基板受け渡し位置11aとの間で基板200を移動させる移動手段275とを有し、前記基板受け渡し位置11aは前記基板処理位置11bよりも前記搬入搬出口側に設定される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を収容し処理する処理室と、 前記処理室に開口し、基板を搬入搬出する搬入搬出口と 前記搬入搬出口を通って基板を処理室内に対し搬入搬出させる基板移載手段と、 前記処理室内で基板を処理する際の基板処理位置と、前記基板移載手段が前記処理室内に 対し基板を受け渡しする基板受け渡し位置との間で基板を移動させる移動手段と を有し、 前記基板受け渡し位置は前記基板処理位置よりも前記搬入搬出口側に設定されること を特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L21/68 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31

FI (4件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/68 A ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 E

Fターム (50件)：

4K029AA06 ,  4K029AA24 ,  4K029BD01 ,  4K029KA01 ,  4K029KA09 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030GA12 ,  4K030KA28 ,  5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA58 ,  5F031HA02 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA57 ,  5F031JA46 ,  5F031KA13 ,  5F031LA14 ,  5F031MA04 ,  5F031MA28 ,  5F031MA30 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07 ,  5F031NA10 ,  5F045AA03 ,  5F045AA06 ,  5F045AA08 ,  5F045AA20 ,  5F045AB02 ,  5F045AB32 ,  5F045AB33 ,  5F045EB08 ,  5F045EB09 ,  5F045EM10 ,  5F045EN04 ,  5F045GB05 ,  5F045HA24