特許

J-GLOBAL ID：200903077771607088

合成樹脂の成形方法

発明者： 片岡 紘 ,  梅井 勇雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-024331
公開番号（公開出願番号）：特開平7-227854
出願日： 1994年02月22日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 成形サイクルタイムの低減【構成】 金型からなる主金型壁面を断熱層で被覆し、主金型を0°C以上、成形される合成樹脂の軟化温度から85°Cを減じた温度以下に冷却して成形する合成樹脂の成形方法。

請求項（抜粋）：

金属からなる主金型の金型キャビティを構成する型壁面が断熱層で被覆された金型を用いる成形法において、上記断熱層として熱伝導率0.002cal/cm・sec・°C以下である耐熱性重合体を用い、上記断熱層の厚みを0.05〜2mmにした金型を用い、しかも主金型を成形される合成樹脂の軟化温度から85°Cを減じた温度以下、0°C以上の温度に冷却して成形することを特徴とする合成樹脂の成形方法。

IPC (7件)：

B29C 33/38 ,  B29C 33/02 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/73 ,  B29C 49/48 ,  B29C 51/30 ,  B29C 51/42