特許

J-GLOBAL ID：200903077772482114

LEDプリントヘッド及びチップアレイの高さ補正方法

発明者： 稲葉 昌治
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  鳥取三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 稲村 悦男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245872
公開番号（公開出願番号）：特開2001-063142
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【目的】 容易にチップアレイの高さ補正を可能にする。【構成】 基板10上の高さが他のチップアレイ20と異なるチップアレイ26を取り除いた後に、基板10と新たなチップアレイ27との間に複数のマイクロボール28と接着ペースト23を介在させる。

請求項（抜粋）：

導電パターンが施された基板と、該基板上に配され上面に発光を行う複数のドットを有する複数のチップアレイと、を有するLEDプリントヘッドであって、前記複数のチップアレイの内、1以上のチップアレイと前記基板との間にマイクロボールと接着硬化剤等のペーストを介在したことを特徴とするLEDプリントヘッド。

IPC (4件)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H04N 1/036

FI (2件)：

B41J 3/21 L ,  H04N 1/036 A

Fターム (13件)：

2C162FA17 ,  2C162FA23 ,  5C051AA02 ,  5C051CA08 ,  5C051DA03 ,  5C051DB02 ,  5C051DB04 ,  5C051DB06 ,  5C051DB29 ,  5C051DB35 ,  5C051DC05 ,  5C051DC07 ,  5C051DD02