樹脂封止装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：江原省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-318065
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163614
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】半導体ペレット上に定量の液状樹脂材を滴下し、適正なパターン、形状で拡散させて、半導体ペレット上を絶縁保護する装置。【構成】半導体ペレット(1)上にノズル(8)で定量の液状樹脂材(7)を滴下して、液状樹脂材(7)をその粘性で半導体ペレット(1)上で拡散させる装置であって、ノズル(8)の外周近傍にエアーダクト(11)を着脱自在に取付ける。エアーダクト(11)に外部から供給されたエアー(13)を半導体ペレット(1)上の液状樹脂材(7)に吹き付けて、エアー(13)で液状樹脂材(7)を所望方向に強制拡散させる。エアー(13)の風圧、流速などの調整で、半導体ペレット(1)上での液状樹脂材(7)の拡散形態が適正に決められる。エアーダクト(11)は、半導体ペレット(1)の種類に応じたものが交換可能に使用される。

請求項（抜粋）：

水平配置された半導体ペレット上に液状樹脂材を滴下するノズルの外周に、エアを滴下された樹脂材に吹き付けて押し拡げるエアーダクトを同軸配置したことを特徴とする樹脂封止装置。

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