特許
J-GLOBAL ID：200903077777111530
半導体チップパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-346344
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017048
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップのサイズとほぼ同一のサイズを有する半導体チップパッケージを提供する。【解決手段】 センタパッド型の半導体チップ31をパッケージングするため、中央部に開口部22が形成され、下部面に半導体チップ31が接着される。従って、半導体チップ31の入出力パッド32は開口部22を介してフレキシブル回路基板上面の回路配線と電気的に連結され、半導体チップパッケージ60のサイズを半導体チップ31と同一のサイズに減少することができる。半導体チップ31とフレキシブル回路基板は金属ワイヤ33により電気的に連結され、フレキシブル回路基板と外部回路基板は外部接続端子35により電気的に連結される。入出力パッド32、ボンディングパッド及び金属ワイヤ33は所定の粘度を有する液状封止樹脂34により封止される。開口部22の外周に形成されたダム66は液状封止樹脂34のオーバーフローを防止することができる。
請求項（抜粋）：
活性面の中央部に形成された複数の入出力パッドを有する半導体チップと、電気的に絶縁性を有するフレキシブルテープと、中央開口部と、前記フレキシブルテープの上面に形成されたパターン化された金属回路配線層とを有し、前記金属回路配線層は前記フレキシブルテープの上面に形成され、その一端にボンディングパッドが連結され、その他端にランドパッドが連結される複数の回路配線を有し、前記半導体チップの活性面は前記フレキシブルテープの下面に接着され、前記入出力パッドは前記フレキシブルテープの前記開口部を介して外部に露出されるフレキシブル回路基板と、前記開口部を介して前記半導体チップの前記入出力パッドと前記金属回路配線層の前記ボンディングパッドとを各々電気的に連結する複数の金属ワイヤと、前記入出力パッド、前記ボンディングパッド及び前記金属ワイヤを保護するためこれらを封止する封止樹脂と、前記ランドパッドに各々機械的且つ電気的に接続される複数の外部接続端子とを備えることを特徴とする半導体チップパッケージ。
引用特許：
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