特許
J-GLOBAL ID：200903077778399820
多層プリント基板の穴明け加工方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333811
公開番号（公開出願番号）：特開平11-165299
出願日： 1997年12月04日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 共通のX線装置を用いて粗位置決め及び補正値計測を行い製造コストの低減化を図ると共に、補正値計測と穴明け加工との同時処理を行いタクト時間の短縮化を図る。【解決手段】 計測領域BにおいてX線計測部14は大視野計測レベルにて多層プリント基板Pの粗位置決め量を計測し、搬入ホイスト16が多層プリント基板Pの粗位置決を行う。またX線計測部14は小視野計測レベルにて穴明け加工部13を最適位置まで移動させる補正値を計測する。基板固定テーブル18aが多層プリント基板Pを計測領域Bから加工領域Cまで搬送した後、加工領域Cにて駆動部19が穴明け加工部13を駆動し、穴明け加工部13は最適位置にて穴明け加工を実施する。
請求項（抜粋）：
X線により検出可能な基準マークを各層に設けた多層プリント基板に対し、穴明け加工部により穴明けを行う多層プリント基板の穴明け加工方法であって、前記基準マークを所定の計測範囲内に入れるための前記多層プリント基板の粗位置決めステップと、粗位置決めされた前記多層プリント基板の前記基準マークを高精度座標値計測を行い、高精度座標値と所定目標値との誤差量を演算し、前記穴明け加工部を最適位置まで移動させるための補正値を計測・演算する補正値計測ステップと、前記穴明け加工部が前記補正値に従って前記最適位置まで移動した上で多層プリント基板の穴明けを行う穴明け加工ステップとを含み、前記粗位置決めステップ及び前記補正値計測ステップを同一のポジションで行い、両ステップにおいて共通のX線計測部を用いて前記基準マークを、粗・高精度座標値計測することを特徴とする多層プリント基板の穴明け加工方法。
IPC (4件)：
B26F 1/16
, B23B 41/00
, B23Q 17/24
, H05K 3/46
B26F 1/16
, B23B 41/00 D
, B23Q 17/24 C
, H05K 3/46 X
