特許

J-GLOBAL ID：200903077781190720

光送受信モジュール

発明者： 東城 正明 ,  早田 博則
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 役 昌明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-284607
公開番号（公開出願番号）：特開平10-115732
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 レーザ素子及び受光素子と光ファイバとを少ない部品点数で光学結合することができ、少ない回数の調整で組み立てることができ、発光素子や受光素子の実装が容易な光送受信モジュールを提供する。【解決手段】 光ファイバ44で双方向に伝送される光を送受信する光送受信モジュールにおいて、45度の斜面34を形成した基板31と、この基板の斜面に隣接して配置した発光素子32と、発光素子と同じ側の基板上に配置した受光素子33と、発光素子から出射され、斜面で反射された光を光ファイバに入射し、光ファイバから出射された光を受信用受光素子に入射する光学系としてハーフミラー38、反射ミラー39、集光レンズ42を設ける。発光素子及び受光素子を基板の同一面上に平面実装して、装置全体の薄型化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

光ファイバで双方向に伝送される光を送受信する光送受信モジュールにおいて、45度の斜面を形成した基板と、前記基板の斜面に隣接して配置した発光素子と、前記発光素子と同じ側の基板面上に配置した受信用受光素子と、前記発光素子から出射され、前記斜面で反射された光を光ファイバに入射し、前記光ファイバから出射された光を前記受信用受光素子に入射する光学系とを備えることを特徴とする光送受信モジュール。