特許

J-GLOBAL ID：200903077785857303

パーティクルボードの製造方法

発明者： 兵頭 孝史
出願人/特許権者： 段谷産業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355974
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180726
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【目的】 放出ホルムアルデヒドの少ないパーティクルボードの製造方法を提供する。【構成】 木片に予めホルムアルデヒドと反応する化合物を散布した後、ホルムアルデヒドを有しない接着剤を塗布してフォーミングし、熱圧締成形するから、木片に工場内のリサイクルチップや建築木質廃材、木片に加熱によりホルムアルデヒドの発生が多いイエローラワン等の樹種を用いても材料の段階でホルムアルデヒドが低減され、ホルムアルデヒドがきわめて少ないパーティクルボードを得ることができる。

請求項（抜粋）：

木片に予めホルムアルデヒドと反応する化合物を散布した後、ホルムアルデヒドを有しない接着剤を塗布してフォーミングし、熱圧締成形することを特徴とするパーティクルボードの製造方法。

IPC (3件)：

B27N 3/02 ,  B27K 5/00 ,  B27N 1/00

FI (3件)：

B27N 3/02 Z ,  B27K 5/00 E ,  B27N 1/00