高周波用入出力端子ならびに高周波用半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-012776
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214556
出願日： 1998年01月26日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】線路導体間の間隔が狭くなると同一面接地導体層等を設ける余裕がなくなり、線路導体における高周波信号の反射および線路導体間の電気的干渉による高周波特性の低下が生じる。【解決手段】下面に接地導体層13が形成された誘電体基板12の上面に複数の線路導体14を互いに略平行に形成するとともにこれら各線路導体14に対し略直交する方向で各々の線路導体14の一部を挟み込む帯状の誘電体壁部材15を接合して成り、かつ、誘電体壁部材15の少なくとも片側で、線路導体14間の誘電体基板12に幅が0.2 mm以上、深さが誘電体基板12の厚みの2分の1以上の溝16を設けた高周波用入出力端子である。溝16によりこの部分に空気の溝が介在することとなって線路導体14間の容量値が低くなり、高周波特性に悪影響を与える電気的干渉が低減される。

請求項（抜粋）：

下面に接地導体層が形成された誘電体基板の上面に複数の線路導体を互いに略平行に形成するとともにこれら各線路導体に対し略直交する方向で各々の線路導体の一部を挟み込む帯状の誘電体壁部材を接合して成り、かつ、該誘電体壁部材の少なくとも片側で、前記線路導体間の前記誘電体基板に幅が0.2mm以上、深さが前記誘電体基板の厚みの2分の1以上の溝を設けたことを特徴とする高周波用入出力端子。

IPC (3件)：

H01L 23/04 , H01L 23/00 , H01P 5/08

FI (3件)：

H01L 23/04 F , H01L 23/00 , H01P 5/08 M

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平4-255253

審査官引用 (3件)

特開平4-255253
特開平4-255253
特開平4-255253

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