特許

J-GLOBAL ID：200903077789387573

極薄電気錫メツキ鋼板製造用通電ロール

発明者： 豊田 千春 ,  金丸 賢一 ,  五井野 忠博 ,  黒瀬 静明 ,  多木 伸二 ,  鈴木 賢
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 潮谷 奈津夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-283493
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098495
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】【目的】 鋼板の表面上に、電気メッキによって極薄錫メッキ層を形成するための通電ロールであって、アークスポットおよび擦り傷が発生せず、その表面上に形成されたメッキ層の密着性が良好で、補修が容易であり、その寿命が長い極薄電気錫メッキ鋼板製造用通電ロールを提供する。【構成】 鋼製ロール1の表面上に形成された下層としての銅メッキ層2と、銅メッキ層2の表面上に形成された中間層としてのニッケルメッキ層3と、ニッケルメッキ層3の上に形成された上層としての硬質クロムメッキ層4とからなり、硬質クロムメッキ層4の粗度を、Rz8〜15μm で、Rmax18μm 以下となした通電用ロール。上層としての硬質クロムメッキ層4によってアークスポットおよび擦り傷が発生せず、その寿命が延び、上層と下層との間に、中間層としてのニッケルメッキ層3が存在することによって、補修が容易となる。

請求項（抜粋）：

鋼製ロールの表面上に形成された下層としての銅メッキ層と、前記銅メッキ層の表面上に形成された中間層としてのニッケルメッキ層と、前記ニッケルメッキ層の表面上に形成された上層としての硬質クロムメッキ層とからなり、前記上層としてのクロムメッキ層の粗度を、Rz8〜15μm で、Rmax 18μm 以下となしたことを特徴とする、極薄電気錫メッキ鋼板製造用通電ロール。

IPC (3件)：

C25D 7/06 ,  C25D 5/14 ,  C25D 5/26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-089895
  
• 特開昭55-085696