特許

J-GLOBAL ID：200903077794473615

晶出物および析出物が微細で、その分布割合が低いCu合金圧延薄板

発明者： 古柴 豊
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338462
公開番号（公開出願番号）：特開平11-172350
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：

【要約】【課題】 晶出物および析出物が微細で、かつその分布割合がきわめて低いCu合金圧延薄板を提供する。【解決手段】 Cu合金圧延薄板を、重量%で、Fe:1.5〜2.3%、P:0.015〜0.045%、Zn:0.05〜0.2%、C:3〜9ppm、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなり、かつ前記不可避不純物として含有する酸素の含有量が8ppm以下である組成を有するCu合金で構成する。

請求項（抜粋）：

重量%で、Fe:1.5〜2.3%、P :0.015〜0.045%、Zn:0.05〜0.2%、C :3〜9ppm、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなり、かつ前記不可避不純物として含有する酸素の含有量が8ppm以下である組成を有するCu合金で構成したことを特徴とする晶出物および析出物が微細で、その分布割合が低いCu合金圧延薄板。

IPC (2件)：

C22C 9/00 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

C22C 9/00 ,  H01L 23/48 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭45-010623
  
• 特開昭62-070542