特許

J-GLOBAL ID：200903077800989017

圧電振動子の製造方法

発明者： 三浦 禎次 ,  前田 佳男 ,  野瀬 保人 ,  生坂 芳則
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-279125
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121985
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 超小型かつ特性の優れた圧電振動子を構成する。【構成】 第1の基板上に複数の圧電振動子片を実装し、第1の基板と第2の基板とを接合し前記圧電振動子片を密閉内蔵し超小型高精度の圧電振動子を得る。【効果】 1つの基板の上に複数の圧電振動子片を実装するため、精密な実装が可能で部品精度および振動子特性(周波数精度)精度が高くかつ精密な接合により超小型かつ寸法精度の高い圧電振動子を得る。

請求項（抜粋）：

複数の圧電振動子片を実装する第1の基板と、前記基板と対向する第2の基板とからなり、前記第1の基板と前記第2の基板とを接合して前記圧電振動子片を密閉内蔵する接合基板を形成し、前記接合基板を切断したことを特徴とする圧電振動子の製造方法。