特許

J-GLOBAL ID：200903077813131267

光通信デバイス用基材及びそれを用いた光通信デバイス

発明者： 吉原 聡 ,  俣野 高宏 ,  坂本 明彦
出願人/特許権者： 日本電気硝子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-033759
公開番号（公開出願番号）：特開2002-326884
出願日： 2002年02月12日
公開日（公表日）： 2002年11月12日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、高温高湿雰囲気に長期間曝されても熱膨張係数が変化せず、かつ、ポリマー系接着剤、特にエポキシ系接着剤を使用してもFBGが強固に接着する光通信デバイス用基材及びそれを用いた光通信デバイスを提供することを目的とする。【構成】 本発明の光通信デバイス用基材は、-40〜100°Cの温度範囲において-10〜-120×10-7/°Cの負の熱膨張係数を有するセラミックスあるいはガラスセラミックスからなる光通信デバイス用基材において、フッ素及び窒素を含まない官能基からなるカップリング剤によって撥水処理されてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

-40〜100°Cの温度範囲において-10〜-120×10-7/°Cの負の熱膨張係数を有するセラミックスあるいはガラスセラミックスからなる光通信デバイス用基材において、フッ素及び窒素を含まない官能基からなるカップリング剤によって撥水処理されてなることを特徴とする光通信デバイス用基材。

IPC (7件)：

C04B 41/84 ,  C03C 17/28 ,  C03C 17/30 ,  C09K 3/18 101 ,  C09K 3/18 104 ,  G02B 6/00 306 ,  G02B 6/00 346

FI (7件)：

C04B 41/84 A ,  C03C 17/28 A ,  C03C 17/30 A ,  C09K 3/18 101 ,  C09K 3/18 104 ,  G02B 6/00 306 ,  G02B 6/00 346

Fターム (10件)：

2H038AA21 ,  2H038BA25 ,  4G059AA08 ,  4G059AB19 ,  4G059AC22 ,  4G059FA01 ,  4G059FA05 ,  4H020BA05 ,  4H020BA07 ,  4H020BA31