特許

J-GLOBAL ID：200903077823489399

異物研磨装置及び異物研磨方法

発明者： 池田 政博
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038004
公開番号（公開出願番号）：特開平8-229798
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は異物研磨装置及び異物研磨方法に関し、工程を簡略化した異物研磨装置及び異物研磨方法を実現することを目的とする。【構成】 基板上に形成された異物を研磨除去する異物研磨装置であって、異物22の研磨を行う研磨機構31と基板表面に樹脂を用いて保護膜48を形成する保護膜形成機構32とを具備して成るように構成する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された異物を研磨除去する異物研磨装置であって、異物(22)の研磨を行う研磨機構(31)と、基板表面に樹脂を用いて保護膜(23)を形成する保護膜形成機構(32)とを具備して成ることを特徴とする異物研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 21/00 ,  G02F 1/1335 505 ,  G02F 1/136 500 ,  G02B 5/20

FI (4件)：

B24B 21/00 A ,  G02F 1/1335 505 ,  G02F 1/136 500 ,  G02B 5/20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-206304
  
• 特開平4-369604
  
• 特開平1-206304
  
• 特開平4-369604