特許
J-GLOBAL ID：200903077831719670
セラミック多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119385
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315753
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】配線抵抗の低いセラミック多層配線基板を得る。【構成】各配線を接続するスルーホール導体のうち基板表面および裏面に接するスルーホール導体は銀とパラジウム導体4を使用し、基板内部のスルーホール導体としては銀導体5を使用する。
請求項（抜粋）：
配線導体層とセラミック層が交互に積層され、各層間の配線がセラミック層に形成されるスルーホールに充填されたスルーホール導体により接続されているセラミック多層配線基板において、前記スルーホール導体が基板表面および裏面に接するセラミック層部分は銀とパラジウムの合金で構成され、基板内部のセラミック層部分のスルーホールは銀で構成されていることを特徴とするセラミック多層配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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