特許

J-GLOBAL ID：200903077839759418

ICパッケージの位置決め方法および装置

発明者： 渡辺 満
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111598
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307098
出願日： 1995年05月10日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 リードに付着した樹脂カス等の影響を受けずに確実に位置決めを行うことのできるICパッケージの位置決め方法および装置を提供することを目的とする。【構成】 底面と、この底面から錐状に広がる側壁と、この底面周囲の開口部とを有する位置決めステージを用いてICパッケージの位置決めを行う。また、位置決めステージに振動手段を設け、ICパッケージを落とし込むと同時に位置決めステージに振動を与えることにより確実な位置決めを行う。また、ICパッケージを落とし込むと同時に位置決めステージ上方からガス噴射手段によりガスを供給することにより確実な位置決めを行う。

請求項（抜粋）：

モールド部と、このモールド部から突出した外部リードとを有するICパッケージを準備する工程と、前記ICパッケージと略同一形状の底面を有し、且つ、この底面から錐状に広がる側壁とを有し、且つ、前記底面周囲に開口部を有する位置決めステージに落とし込む工程とを含むことを特徴とするICパッケージの位置決め方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H05K 13/04 M ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/68 G