特許

J-GLOBAL ID：200903077842006455

半導体ウェーハ用研磨パッドのドレッシング装置

発明者： 土肥 俊郎 ,  甘利 昌彦 ,  斉藤 隆穂 ,  宮地 計二 ,  清家 善之
出願人/特許権者： 旭サナック株式会社 ,  土肥 俊郎
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-047847
公開番号（公開出願番号）：特開平10-244459
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】研磨パッド内に蓄積した研磨屑を充分に除去できる研磨パッドのドレッシング装置を提供する。【解決手段】ノズル14から洗浄液を噴射し、粒径が1μm以上300μm以下である洗浄液の霧粒を、10m/s以上500m/s以下の速度で研磨パッド50に衝突させる。

請求項（抜粋）：

研磨パッドに洗浄液を噴射してドレッシングする半導体ウェーハ用研磨パッドのドレッシング装置において、粒径が1μm以上300μm以下である洗浄液の霧粒を、10m/s以上500m/s以下の速度で研磨パッドに衝突させることを特徴とする半導体ウェーハ用研磨パッドのドレッシング装置。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 321 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• モジュール式コンベア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-352039   出願人：ダイナミックコンベアコーポレイション
• 研磨布のドレッシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-162835   出願人：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社