特許

J-GLOBAL ID：200903077843146250

非接触ICカード及びその製造方法

発明者： 岩橋 賦 ,  上野 直登
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-136170
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319210
出願日： 2000年05月09日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 カード表面の平坦性に優れ、的確・鮮明な印字や絵柄印刷を行うことができる非接触ICカードを、簡単な構成で安価に提供する。【解決手段】 非接触ICカード10は9層積層構造であり、5層積層構造のセンターコア6と、その上下両面に積層した接着剤層2および外装シート1とからなる。センターコア6は、ICチップ3aを設けた回路基板3の上下両面に、貫通穴5aを形成した第1の内部シート5を熱融着することによりICチップを貫通穴5aに内包し、この第1の内部シートのそれぞれに第2の内部シート4を熱融着して貫通穴5aの上部および下部を閉鎖したものである。接着剤層2は外装シート側の面が平坦に仕上げられており、この接着剤層によって、センターコアの表面に多少存在する凹凸が吸収され、カード表面が平坦になっている。

請求項（抜粋）：

プラスチックシートの積層体内にICチップを内包する非接触ICカードにおいて、ICチップを内包するシート状のセンターコアの上下両面に外装シートを、接着剤層を介して積層するとともに、該接着剤層は前記外装シート側の面を平坦面に仕上げたことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (22件)：

2C005MA13 ,  2C005MA14 ,  2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005PA03 ,  2C005PA04 ,  2C005PA09 ,  2C005PA15 ,  2C005PA17 ,  2C005PA19 ,  2C005RA03 ,  2C005RA04 ,  2C005RA06 ,  2C005RA09 ,  2C005RA11 ,  2C005RA15 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23