特許

J-GLOBAL ID：200903077866722828

新規なビアホール形状およびその製造方法

発明者： マイヤーズ,アラン・エム ,  チャーバット,ピーター・ケイ ,  レトソン,トーマス・エイ ,  ヤング,シ-ニング ,  バイ,ペング
出願人/特許権者： インテル・コーポレーション
代理人 (1件)： 山川 政樹 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-513200
公開番号（公開出願番号）：特表平10-507315
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：

【要約】ビア層剥離を防ぐ新規な高性能、高信頼性の相互接続構造体。本発明の相互接続構造体は、下にある相互接続線(202)内に延び、それをアンダカットしてビア接続部(212)を相互接続線(202)内にロックするビア接続部(212)を含む。

請求項（抜粋）：

相互接続部と、 前記相互接続部内に延び、前記相互接続部をアンダカットするビア接続部とを含む集積回路の相互接続構造体。