特許

J-GLOBAL ID：200903077870095102

半導体素子用パッケージ

発明者： 浅井 博紀 ,  五代儀 靖 ,  矢野 圭一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206260
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054532
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 接着強度が強く、その後のアセンブリ工程に支障のない半導体素子用パッケージを提供する。【解決手段】 高熱伝導性材料からなる支持基板1と樹脂基板2とからなる複合パッケージにおいて、支持基板1の外形を樹脂基板2の外形より大きくし、接着剤3が端面においてフィレットを形成するようにしている。接着剤3が支持基板1の外形端面よりはみ出すことがないので、その後のアセンブリ工程が容易である。また接着強度も強い。

請求項（抜粋）：

高熱伝導性材料からなる支持基板と樹脂基板とを接着して構成した複合パッケージであって、該支持基板と樹脂基板との界面に挿入された接着剤層の面積が該樹脂基板の載置面積よりも広いことを特徴とする半導体素子用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 L