半導体集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301369
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153844
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】ゲートアレイで代表される自動配置配線プログラムで作成されるチップ上の配線容量の均一化をすることにより、配線遅延時間の見積り精度を向上させる。【構成】自動配置配線が終了したチップ周辺部の疎な配線2に対して、使われていない自動配置配線用仮想グリッド1があれば、そこにダミー配線パターン3,4を発生させる。これらダミー配線は、チップ内の電源またはグランド電位に接続する必要がある。またダミー配線3,4は自動レイアウトの結果データに対してCADツールを用いることにより発生させる。

請求項（抜粋）：