特許
J-GLOBAL ID：200903077873613961
配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-077604
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273496
出願日： 2002年03月20日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 配線基板及びその製造方法に関し、高速信号処理回路を組み込むのに好適な配線基板を安価に製造することができる手段を提供しようとする。【解決手段】 基板1内に埋め込まれて両端面2Cが基板1を貫通し且つ基板1表面と略同一面を維持して表出されてなる同軸ケーブル2を備える。
請求項（抜粋）：
積層された基板内に埋め込まれて両端が該基板を貫通し且つ該基板表面と略同一面を維持して表出されてなる同軸ケーブルを備えてなることを特徴とする配線基板。
Fターム (2件)：
引用特許：
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