特許
J-GLOBAL ID：200903077874887828
シールド用編組体の端末処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
小谷 悦司
, 植木 久一
, 村松 敏郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-357986
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123072
出願日： 2003年10月17日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】 簡単な構造でかつ容易に端末処理することができるシールド用編組体の端末処理方法を提供する。【解決手段】 筒状のシールド用編組体10の特定部分を軸方向の両側から圧縮することで径が広がる方向に弛ませた部分12を形成し、その弛ませた部分12の山の部分14を挟み込むようにして環状の金具20を取り付け、前記環状の金具20の内側に位置するシールド用編組体12bを切断する。そうすることにより、切断口の編組体がほぐれた状態を処理することなく端末部材である環状の金具20をシールド用編組体10に取り付けることができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
筒状のシールド用編組体の特定部分を軸方向の両側から圧縮することで径が広がる方向に弛ませた部分を形成する工程と、その弛ませた部分の山の部分を挟み込むようにして環状の金具を取り付ける工程と、前記環状の金具の内側に位置するシールド用編組体を切断する工程とを備えることを特徴とするシールド用編組体の端末処理方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5E021FB14
, 5E021FC06
, 5E021FC21
, 5E021LA09
, 5E021LA14
, 5E021LA21
, 5G327CA06
, 5G327CC07
, 5G327CD10
, 5G363AA16
, 5G363BA02
, 5G363DC02
