CR複合電子部品とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236577
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067588
出願日： 1997年08月18日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】特別な焼成条件を必要とせず、通常の積層セラミックコンデンサと同一条件での焼成が可能であり、製造工程も簡単で、生産コストも安く、CRまたは(L/C)R直列回路が簡単に得られ、抵抗値の制御も容易であるCR複合電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】誘電体層2と内部電極3とが交互に積層されており、前記内部電極3と、CR複合電子部品の端部に形成された端子電極4とがキャパシタとなるように電気的に接続され、前記内部電極は導電材の主成分にCu、Niまたはこれらの合金のいずれかを有し、かつ副成分として、P,Cr,Fe,Al,Si,Co,W,Mn,Sn,MoおよびBの1種または2種以上を有し、前記主成分と固溶してCuよりも抵抗率の大きな金属となるCR複合電子部品とした。

請求項（抜粋）：

誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、前記内部電極と、CR複合電子部品の端部に形成された端子電極とがキャパシタとなるように電気的に接続され、前記内部電極は導電材の主成分としてCu、NiまたはCu-Ni合金のいずれかを有し、かつ副成分として、P,Cr,Fe,Al,Si,Co,W,Mn,Sn,MoおよびBの1種または2種以上を有するCR複合電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/40 , H01G 4/12 361 , H01G 4/30 311

FI (3件)：

H01G 4/40 307 A , H01G 4/12 361 , H01G 4/30 311 E

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開平4-273416
特開昭61-188902
特開昭61-189957

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審査官引用 (12件)

特開平4-273416
特開昭64-048304
特開昭61-188902

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