チップキャリア半導体装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浜田治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-313866
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226418
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】チップキャリア半導体装置の実装面積を小さくする。【構成】テープキャリア2は半導体チップ1の電極パッド1aと、テープキャリア2上に設けられた複数のリード3とがボンディング接続される。リード3の内側端部はテープキャリア2に固定される。各リードには、複数のバンプがランダムに配列されている。テープキャリア2の中央開口部5から封止樹脂6を流し込み半導体チップ1の表面を封止する。【効果】チップサイズにテープキャリア2を切断して実装基板との接続をバンプにより行うことで実装面積を小さくできる。

請求項（抜粋）：

実装基板と、複数の電極パッドが設けられた表面を有する半導体チップと、半導体チップ上に重ねられたテープキャリアと、テープキャリア上に直接設けられて半導体チップの上に配置される複数のリードとからなるチップキャリア半導体装置アッセンブリであって、各リードは少なくとも一つのバンプが設けられた内側端部を有し、且つバンプは前記電極パッドの内側の領域上に位置し、半導体チップがバンプを介して実装基板に接続されるチップキャリア半導体装置アッセンブリ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭64-081330
特開昭54-119877
特開平1-309341

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