特許
J-GLOBAL ID：200903077888707210
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
市之瀬 宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-127902
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314878
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 簡易で且つ安価なプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 絶縁性基材11上に後で除去可能な導電性薄膜層12及び第1層の導体パターン13を形成する。次に、バイアホールのレジストパターン14を形成し、電解めっきによって凹部15に金属を埋め込む。次いで、上記レジストパターン14及び露出した導電性薄膜層12を除去した後、全面に絶縁性樹脂17を塗布し、その表面を銅パターン16と面一になるように平坦化する。続いて、表面に上記導電性薄膜層12を形成した後、第2層の導体パターン19を形成し、表面に露出する部分の導電性薄膜層12を除去する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材上に後で除去可能な導電性薄膜層を設けた後、該導電性薄膜層の上に所望の導体パターンを設け、次に該導体パターンを含む全面にレジストを塗布し、これをパターニングして前記導体パターンに達する凹部を形成し、前記導電性薄膜層側から導通をとり電解めっきによって前記凹部に金属を埋め込み、次いで前記レジストを剥離除去するとともに露出した前記導電性薄膜層を除去した後、全面に絶縁性樹脂を塗布し、前記凹部に埋め込んだ金属の高さと面一になるように前記絶縁性樹脂の表面を平坦化することにより配線パターンおよびバイアホールを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H05K 3/24
, H05K 3/46
