特許

J-GLOBAL ID：200903077892867338

導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト

発明者： 平井 圭三 ,  和田 弘 ,  佐々木 顕浩
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-289637
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148035
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】 安価で、かつ導電性及び耐マイグレーション性に優れる導電性材料及びそれを用いた導電性ペーストを提供する。【構成】 平均粒径が20μm以下のフレーク状銅粉の表面に、該銅粉に対して5〜30重量%の銀を被覆した銀被覆銅粉を含有してなる導電性材料、該銀被覆銅粉30〜100重量部未満及び平均粒径が30μm以下のフレーク状銀粉70重量部以下(0を除く)を総量が100重量部となる量で含有した導電性材料並びに上記の導電性材料に結合剤及び溶剤を添加、混合した導電性ペーストを提供する。

請求項（抜粋）：

平均粒径が20μm以下のフレーク状銅粉の表面に、該銅粉に対して5〜30重量%の銀を被覆した銀被覆銅粉を含有してなる導電性材料。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09