特許

J-GLOBAL ID：200903077894140362

TABテープにブラインドビアホールを形成する方法、その方法によって形成されたTABテープ、フィルム及びフレキシブル基板

発明者： 田中 浩樹 ,  石川 浩史 ,  小泉 豊張 ,  高橋 軍一 ,  多賀 勝俊
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191054
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154730
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】より信頼性の高いブラインドビアホールが得られるよう改良したTABテープにブラインドビアホールを形成する方法を提供する。【解決手段】TABテープにブラインドビアホールを形成する方法は、2層CCLを構成する銅箔/ポリイミド/銅箔構成の一方の銅箔1に、フォトレジストコーティング後、ブラインドビアホールパターン9を形成する。前記ポリイミド2を除去し、前記ブラインドビアホールパターンに対応して、ブラインドビアホール4を形成する。前記ブラインドビアホール4の底部に堆積するポリイミド2を除去し、前記ブラインドビアホールの底部に露出した他方の銅箔1面をエッチング除去する。更に前記堆積する有機絶縁材の残量が無くなるまで、前記ポリイミド2を除去する工程と前記ブラインドビアホールの底部に露出した他方の銅箔1面をエッチング除去する工程とを繰り返す。

請求項（抜粋）：

2層CCL(Copper Clad Laminate)テープを構成する銅箔/有機絶縁材/銅箔構成の一方の銅箔に、フォトレジストコーティング後、ブラインドビアホールパターンを形成する工程と、レーザの走査により前記有機絶縁材を除去し、前記ブラインドビアホールパターンに対応して、ブラインドビアホールを形成する工程と、前記ブラインドビアホールの底部に堆積する有機絶縁材を除去する工程と、前記有機絶縁材を除去後に前記ブラインドビアホールの底部に露出した他方の銅箔面をエッチング除去する工程と、更に前記ブラインドビアホールの底部に堆積する有機絶縁材の残量が無くなるまで、前記有機絶縁材を除去する工程と前記有機絶縁材を除去後に前記ブラインドビアホールの底部に露出した他方の銅箔面をエッチング除去する工程とを繰り返す工程と、より成ることを特徴とするTABテープにブラインドビアホールを形成する方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  B23K 26/00 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  B23K 26/00 G ,  H01L 23/14 R