多層基板のストリップ線路構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357276
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175357
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】ストリップ線路を用いた多層基板において、インピーダンス調整のために線路の一部を切断することを可能にする。【構成】ストリップ線路をショートスタブとして使用する場合、ストリップ線路14a〜14c、ストリップ線路15a、15bおよびスルーホール16a〜16dからなるストリップ線路を該当する回路において並列に接続する。このとき、ストリップ線路15a自体を誘電体13の上面に形成し、露出させる。そして、高周波回路において、ショートスタブのインダクタンスが所望する値と異なっていた場合、例えばインダクタンスが所望する値より小さい場合には誘電体13の上面に形成されている上段のストリップ線路15aの端子AB間を途中から切断し、ストリップ線路15a-1およびストリップ線路15a-2に分割する。これにより、ショートスタブのインダクタンスが増加してインピーダンスを所望の値に調整することができる。

請求項（抜粋）：

複数の誘電物質層を積層して多層化し、この誘電物質層の間に主ストリップ線路を挟み込むようにして形成する多層基板において、前記複数の誘電物質層のうち、最外部に積層配置する誘電物質層の表面に調整用のストリップ線路を形成するとともに、該調整用のストリップ線路と前記主ストリップ線路とを接続する接続用スルーホールを形成し、該接続用スルーホールによって前記主ストリップ線路に前記調整用のストリップ線路を接続して高周波回路におけるインピーダンスとして作用させ、該インピーダンスの値を前記調整用のストリップ線路を切断することによって調整可能に構成したことを特徴とする多層基板のストリップ線路構造。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01P 3/08 , H01P 5/02

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 B

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