特許
J-GLOBAL ID：200903077901062186
極超短波帯用パッケージ入出力部の構造
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-344550
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183301
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 極超短波帯用パッケージ入出力部の構造に関し、製作が容易であると共に反射の発生を防止する。【構成】 パッケージのハーメチックシール部を構成する線路部としてのストリップ線路部1と、外部と接続する外部線路部としてのマイクロストリップ線路部2と、内部回路と接続する内部線路部としてのマイクロストリップ線路部3とを備えている。ストリップ線路部1は、下部誘電体基板と上部誘電体基板6との間に線路9が形成され、マイクロストリップ線路部2,3は、誘電体基板4,5上に線路7,8が形成されている。ハーメチックシール部を構成するストリップ線路部1の長さを、信号波長λの1/2に選定する。
請求項（抜粋）：
パッケージのハーメチックシール部を構成する線路部(1)と、該線路部(1)の両端に接続されて、前記パッケージの外部との接続を行う外部線路部(2)と、内部回路との接続を行う内部線路部(3)とを有する極超短波帯用パッケージ入出力部に於いて、前記ハーメチックシール部を構成する線路部(1)の長さを、信号波長の1/2n(nは自然数)に選定したことを特徴とする極超短波帯用パッケージ入出力部の構造。
IPC (2件)：
前のページに戻る
