特許

J-GLOBAL ID：200903077904048745

ICメモリカードおよびその製造方法

発明者： 小出 勝治
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-014548
公開番号（公開出願番号）：特開平9-202077
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】 一種類のサイズのメモリカードで1メガ、2メガ、4メガビット・・・と対応する場合、半導体メモリ素子が実装されない領域が空間となり、メモリカードの強度が劣化する問題があった。【解決手段】 最小容量の時に、半導体メモリ素子が実装されないで生ずる空間に、取り外しが可能な状態で入れ子13を入れて、この空間を埋める。1メガの際は、入れ子c,e,gが、2メガの際は、入れ子cが取り外されe,gがフレームと一体で成り、4メガの際は、全ての入れ子がフレームから取り外される。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装された少なくとも表面が絶縁性を有する混成集積回路基板と、電気的および機械的に外部回路と前記混成集積回路基板を接続するコネクタと、前記混成集積回路基板および前記コネクタとを保持する絶縁性のフレームと、前記フレームで保持された前記混成集積回路基板および前記コネクタの少なくとも一部を収納するカバーとを有するICメモリカードに於いて、前記混成集積回路基板には、半導体メモリ素子がm行n列(m、nは、自然数)でマトリックス状に配置される領域を有し、必要とされるメモリ容量により前記混成集積回路基板には前記半導体メモリ素子が実装されない空間を有し、前記フレームには前記空間を埋める入れ子が一体で構成されていることを特徴としたICメモリカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K