特許

J-GLOBAL ID：200903077909682973

プローブカード取外し方法およびプローブカード取外し治具

発明者： 谷山 徳亨
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039690
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230286
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 プローブカードを破損することなくマザーボードから容易に取り外すことができるプローブカード取外し治具を提供する。【解決手段】 当接部42をマザーボード20の第1開口部24を通してプローブカード10の部分12Aの全域に同時に当接させる。ハンドル部44を把持して下方に押下すると、プローブカード10の部分12Aの全域が当接部42によって同時に下方に押圧される。第1開口部24に臨むプローブカード10の部分12Aが第1開口部24から、プローブカード10がマザーボード20から離間する方向に押圧され、第1、第2コネクタ28、18の接続が解除され、プローブカード10がマザーボード20から取外される。

請求項（抜粋）：

マザーボードに第1コネクタと第1開口部が設けられ、プローブカードに第2コネクタと前記第1開口部よりも小さい第2開口部が設けられ、前記第1開口部内に第2開口部が入るように前記マザーボードとプローブカードを合わせ前記第1、第2コネクタを介して前記マザーボードに接続された前記プローブカードを前記マザーボードから取り外すプローブカード取外し方法であって、前記第1開口部に臨む前記プローブカードの部分を前記第1開口部から、前記プローブカードが前記マザーボードから離間する方向に押圧し、前記第1、第2コネクタの接続を解除して前記プローブカードを前記マザーボードから取外すようにした、ことを特徴とするプローブカード取外し方法。

IPC (5件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28 ,  H04N 17/00 ,  H01L 27/14

FI (5件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  H04N 17/00 K ,  G01R 31/28 K ,  H01L 27/14 Z

Fターム (21件)：

2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AD01 ,  2G011AE03 ,  2G011AF06 ,  2G032AF02 ,  2G032AK03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106BA20 ,  4M106CA01 ,  4M106CA17 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18 ,  4M106DD30 ,  4M118AA09 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  5C061BB15 ,  5C061CC01 ,  9A001LL08